片材制造装置以及片材制造方法
公开
摘要
本发明提供控制片材的全长范围内的品质并提高片材的制造效率的片材制造装置以及片材制造方法。片材制造装置具备：第一供给部，其向载膜供给树脂混合物；刮板，其用于以使所供给的树脂混合物的树脂厚度均匀化的方式进行涂布；驱动部，其使第一刮板相对于对置配置的载膜接近或分离；至少一个树脂厚度测量部，其对进行相对移动的第一载膜反复测量所涂布的树脂混合物的树脂厚度；以及控制部，其基于由树脂厚度测量部反复取得的测量结果，对基于所形成的片材的每单位面积的重量而设定的载膜与刮板的间隔的目标值进行修正，并将修正后的目标值向驱动部送出，而控制驱动部。
基本信息
专利标题 ：
片材制造装置以及片材制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434836A
申请号 ：
CN202111237601.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村正昭盐根英树嘉纳达郎
申请人 ：
DIC株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘文海
优先权 ：
CN202111237601.0
主分类号 ：
B29C70/78
IPC分类号 ：
B29C70/78 B29K105/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C70/00
成型复合材料，即含有增强材料、填料或预成型件的塑性材料
B29C70/68
在预成型件，例如嵌件、或片坯上搀和或成型
B29C70/78
只在预成型件的一面上成型材料
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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