复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明的一个方面提供复合体片材,其具备:具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物,复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601:2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。
基本信息
专利标题 :
复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114466899A
申请号 :
CN202080069954.1
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
南方仁孝山口智也井之上纱绪梨
申请人 :
电化株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
杨宏军
优先权 :
CN202080069954.1
主分类号 :
C08L79/04
IPC分类号 :
C08L79/04 C08L79/08 C08L63/00 C08L61/34 C08K7/24 C08J5/18 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/20 B32B7/12 B32B37/12 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/00 B32B38/08
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/04
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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