粘合片及粘合片的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供粘合片(1A)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，含有能量射线固化性树脂的粘合剂层(20)具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部(22)和未固化部(21)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，FB1/FA1≤30...(数学式1A)，所述拉伸强度FA1为：由与未固化部(21)对应的区域制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是在纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片中，在第一试验片的长度方向的一端侧贴合第一半导体芯片，在该长度方向的另一端侧贴合第二半导体芯片而制作的。
基本信息
专利标题 ：
粘合片及粘合片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502679A
申请号 ：
CN202080069927.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高野健
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王利波
优先权 ：
CN202080069927.4
主分类号 ：
C09J7/38
IPC分类号 ：
C09J7/38 C09J7/25 C09J133/00 C09J4/00 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
C09J7/38
压敏粘合剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/38
申请日 : 20200522
申请日 : 20200522
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
