粘合剂组合物、粘合带及电子部件的制造方法
公开
摘要
本发明的目的在于提供即使在固定了被粘物的状态下经过300℃以上的高温加工处理后也能够容易地剥离的粘合剂组合物、具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及电子部件的制造方法。本发明为一种粘合剂组合物，其包含具有羟基的聚酰亚胺树脂(A)以及选自具有多个马来酰亚胺基的多官能单体和具有多个马来酰亚胺基的多官能低聚物中的至少1种(B)。另外，本发明为一种粘合剂组合物，其包含具有羟基的聚酰亚胺树脂(A)以及选自分子内具有多个双键的多官能单体和分子内具有多个双键的多官能低聚物中的至少1种(B’)，所述粘合剂组合物在紫外线照射后的300℃加热残留量为90％以上。
基本信息
专利标题 ：
粘合剂组合物、粘合带及电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302931A
申请号 ：
CN202080061251.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
七里德重
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN202080061251.4
主分类号 ：
C09J4/06
IPC分类号 ：
C09J4/06 C09J4/02 C09J7/38 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/06
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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