粘合剂带
授权
摘要
本发明的目的为提高无卤粘合剂带的低温粘合力，从而改进其粘合适应性。无卤压敏粘合剂带，其特征在于其包括由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成的带基材，和施加到所述基材的至少一个侧面上的压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包括天然橡胶、丙烯酸树脂、增粘剂树脂、抗氧化剂和增塑剂，所述增塑剂的分子量为450－3,000和凝固点为－30℃～－55℃。
基本信息
专利标题 ：
粘合剂带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101072839A
申请号 ：
CN200580042237.5
公开（公告）日 ：
2007-11-14
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小池真登原进市川広
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京泛诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨本良
优先权 ：
CN200580042237.5
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02 H01B7/00
法律状态
2010-05-26 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-11-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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