导热性片材
授权
摘要
纤维状填料之间互相接触的频率高的导热性片材，该导热性片材不会出现露出的纤维状填料的端部未没入到片材内的情况，在配置于发热体和散热体之间时，无需对它们施加会妨碍它们正常动作的负荷；该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂，未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为45‑95%。
基本信息
专利标题 ：
导热性片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107043538A
申请号 ：
CN201610953368.9
公开（公告）日 ：
2017-08-15
申请日 ：
2013-07-05
授权号 ：
CN107043538B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
荒卷庆辅石井拓洋
申请人 ：
迪睿合电子材料有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
童春媛
优先权 ：
CN201610953368.9
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K7/06 C08K7/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2017-09-08 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101746374541
IPC(主分类) : C08L 83/07
专利申请号 : 2016109533689
申请日 : 20130705
号牌文件序号 : 101746374541
IPC(主分类) : C08L 83/07
专利申请号 : 2016109533689
申请日 : 20130705
2017-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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