热压接用导热性复合片材及其制造方法

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摘要

本发明提供热压接用导热性复合片材及其制造方法，该热压接用导热性硅橡胶复合片材即使只在耐热性树脂膜的单面层叠硅橡胶组合物，也将卷曲抑制得非常小，处理性优异，并且即使在同一部位反复进行压接，也非常难以破损，兼具耐久性。热压接用导热性复合片材，是在耐热性树脂膜的单面层叠了由硅橡胶组合物的固化物构成的硅橡胶层的热压接用导热性复合片材，其中，该复合片材的片材整体的厚度为100～400μm，用硅橡胶层/耐热性树脂膜表示的厚度比为2～10，上述耐热性树脂膜的厚度为20～50μm，并且上述耐热性树脂膜的基于ASTM D‑882测定法的拉伸弹性模量为4～20GPa。

基本信息

专利标题：

热压接用导热性复合片材及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107662383A

申请号：

CN201710620830.8

公开（公告）日：

2018-02-06

申请日：

2017-07-27

授权号：

CN107662383B

授权日：

2022-04-29

发明人：

宇野贵雄米山勉

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

何杨

优先权：

CN201710620830.8

主分类号：

B32B25/14

IPC分类号：

B32B25/14 B32B25/08 B32B27/28 C08L83/07 C08L83/05 C08K3/36 C08K3/22 C08K3/04 C08K3/02