高导热性散热片
授权
摘要
本实用新型揭示了一种高导热性散热片，包括散热片的本体，所述本体内具有一散热区，所述散热区由一组间隔竖直设置的散热片层构成，所述主体由MAX相陶瓷构成，且所述本体的底部同轴设有一内凹的凹槽，所述凹槽的内壁具有一层导热层，所述导热层由MXene构成。本实用新型使用MAX相陶瓷将整个散热片的本体由MAX相陶瓷一体构成，并在其底部通过氢氟酸刻蚀，使得所述本体底部的凹槽生成一层MXene，使得本体底部可以直接利用MXene作为导热介质，而无需另外设置其他介质来进行导热，简化了制造工艺，并且MXene材料本身具有的高导电性、高导热性可以大大提高散热片本体的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
高导热性散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123259895.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216721897U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
樊舒凯李华贝国平钱国锋
申请人 ：
中铭富驰（苏州）纳米高新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区北桥街道永吴路1号
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202123259895.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
