一种导热模块导热性能测试平台

授权

摘要

本实用新型实施例适用于导热模块领域，提供了一种导热模块导热性能测试平台，其包括机柜、第一夹紧组件、第二夹紧组件、水冷板、加热板以及竖直移动座，水冷板与导热模块的顶端紧贴固定，第二夹紧组件用于夹紧水冷板，第一夹紧组件包括手轮、螺纹杆、滑动夹板以及固定座，螺纹杆一端与手轮固定连接，滑动夹板通过滑动夹板内部的螺母座与螺纹杆另一端连接，螺母座与螺纹杆传动连接，螺纹杆穿设于固定座中，加热板固定在滑动夹板远离手轮一端，加热板与所述导热模块的底端相互接触，导热模块的顶端和导热模块的底端均设置有用于探测温度的测温装置。本实用新型可解决现有的导热模块测试装置适应性较弱，只能测试固定厚度的导热模块的问题。

基本信息

专利标题：

一种导热模块导热性能测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921674074.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210720219U

授权日：

2020-06-09

发明人：

李月明曹帅李川乔志杰张兆图黄月桥

申请人：

深圳市金顺怡电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明上村河堤路冠城低碳产业园D栋4-5层

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

鲍竹

优先权：

CN201921674074.8

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20