测温组件及导热性能测试装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种测温组件及导热性能测试装置,涉及导热测试技术领域,解决了测试设备测量硅脂导热能力时等待时间久、测试效率低的技术问题。该测温组件包括测温本体和用于与待测件接触的传热部,测温本体上存在有装配部,传热部上存在配合部位,装配部与配合部位连接能将传热部连接于测温本体上以测量待测件传递至传热部的温度,且装配部与配合部位分离能将传热部从测温本体上脱离。本实用新型用于材料的导热性能测试,当测完一待测件后,可先将传热部从测温本体上脱离,安装另一新的传热部重新测量,节约时间,可在测试过程中等上一传热部降温、清理,可实现连续测量,减少了等待传热部降温的时间,提高了测试效率。

基本信息
专利标题 :
测温组件及导热性能测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022037974.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN213456748U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
柴国丰陈昌中王星瑞谭德强陈焕焕唐登峰
申请人 :
格力电器(武汉)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市武汉经济技术开发区东风大道888号
代理机构 :
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 :
张瑞
优先权 :
CN202022037974.0
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20  G01K13/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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