一种导热灌封胶导热性能的测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及导热灌封胶导热性能测试技术领域，且公开了一种导热灌封胶导热性能的测试装置，包括底板，所述底板的上表面右侧固定设有L形板，所述底板和L形板之间设置有第一丝杆，所述第一丝杆的两端杆壁分别通过第一轴承与底板和L形板的侧壁转动连接，所述第一丝杆的杆壁螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的左侧壁固定设有第一连接杆，所述第一连接杆的左端固定连接有压杆，所述压杆的下端固定设有压板，所述底板的上表面放置有套管，所述套管的外壁固定套接有第一环形板，所述底板的上表面固定设有与套管相匹配的弧形卡板。本实用新型保证了胶体厚度相同的同时实现了对不同厚度胶体导热性能的测试，保证了测试效果。
基本信息
专利标题 ：
一种导热灌封胶导热性能的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021445997.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212748773U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
杨福河
申请人 ：
江苏晶河电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李苏哲
优先权 ：
CN202021445997.9
主分类号 ：
G01N25/00
IPC分类号 ：
G01N25/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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