导热性组合物和半导体装置
实质审查的生效
摘要
一种导热性组合物，其含有含金属颗粒、以及含有选自聚合物、低聚物和单体中的至少任一种的热固性成分，含金属颗粒通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构。将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜的25℃时的厚度方向上的导热系数λ为25W/m·K以上。并且，将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜在25℃、拉伸模式、频率1Hz的条件下测定粘弹性而求出的储能模量E′为10000MPa以下。
基本信息
专利标题 ：
导热性组合物和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341288A
申请号 ：
CN202080062341.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡部直辉高本真
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080062341.5
主分类号 ：
C09J4/06
IPC分类号 ：
C09J4/06 C09J4/02 C09J11/06 C09J11/04 H01L23/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/06
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 4/06
申请日 : 20200826
申请日 : 20200826
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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