导热性有机硅组合物及其制造方法、以及半导体装置
公开
摘要
导热性有机硅组合物，其含有：(A)分子链两末端被羟基封闭的二有机聚硅氧烷：100质量份，(B)1分子中具有至少1个水解性甲硅烷基的特定结构的有机聚硅氧烷：150～600质量份，(C)交联剂成分：0.1～100质量份，(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下、且激光衍射型粒度分布中粒径10μm以上的粗粉的含有比例为(D)成分整体的1体积％以下的氧化锌粒子：1500～6500质量份，和(E)粘着促进剂：0.01～30质量份，其中，(D)成分的含量相对于组合物整体为45～70体积％，所述导热性有机硅组合物具有比以往高的导热率，且能够压缩至厚度为10μm以下，还兼具高耐久性。
基本信息
专利标题 ：
导热性有机硅组合物及其制造方法、以及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423825A
申请号 ：
CN202080067592.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山口贵大
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杜丽利
优先权 ：
CN202080067592.2
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K3/22 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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