导热性有机硅组合物及其制造方法
公开
摘要
本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料进行了利用第1表面处理剂的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1‑18的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基、具有烷氧基甲硅烷基的烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为10‑1000mm2/s的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供浆料粘度低、喷出性及成形加工性高的导热性有机硅组合物和其制造方法。
基本信息
专利标题 ：
导热性有机硅组合物及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466904A
申请号 ：
CN202180005333.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岩井亮小林真吾木村裕子
申请人 ：
富士高分子工业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周欣
优先权 ：
CN202180005333.1
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K9/06 C08K3/22 C08K3/28 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
