减振有机硅组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种减振有机硅组合物，其通过在70℃或更高温度下均匀混合下列给出的各组分而获得：(A)100重量份硅油；(B)10－300重量份含有0.1－10重量％与硅键合的羟基和/或具有1－5个碳原子的烷氧基的有机硅树脂粉末；和(C)0.5－50重量份下述平均单元式表示的有机基硅氧烷低聚物：Ra1XbSiO(4－a－b)/2，其中R1是含有1－10个碳原子的烃基或卤代烷基，X是羟基和/或含有1－5个碳原子的烷氧基，“a”和“b”是正数，且满足下列条件：0＜a＜4，0＜b＜4，0＜a+b＜4。
基本信息
专利标题 ：
减振有机硅组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111564A
申请号 ：
CN200580047515.6
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
脇田万里中岛久隆小林秀树
申请人 ：
陶氏康宁东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张钦
优先权 ：
CN200580047515.6
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2011-09-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101181917724
IPC(主分类) : C08L 83/04
专利申请号 : 2005800475156
公开日 : 20080123
号牌文件序号 : 101181917724
IPC(主分类) : C08L 83/04
专利申请号 : 2005800475156
公开日 : 20080123
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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