有机硅组合物
授权
摘要
本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为100～3,000质量份。
基本信息
专利标题 ：
有机硅组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111601853A
申请号 ：
CN201980008404.6
公开（公告）日 ：
2020-08-28
申请日 ：
2019-01-08
授权号 ：
CN111601853B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
户谷亘北泽启太
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜丽利
优先权 ：
CN201980008404.6
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08K3/08 C08K3/22 C08K5/14 C08L83/05 C08L83/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20190108
申请日 : 20190108
2020-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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