有机硅压敏粘合剂组合物
授权
摘要
本发明的有机硅压敏粘合剂组合物能够固化成压敏粘合剂，所述压敏粘合剂对离型衬垫具有良好离型力并且对几种基材具有高剥离力，其中所述组合物包含：(A)平均每分子具有至少0.5个带有2至12个碳原子的烯基的二有机聚硅氧烷；(B)由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷，其中每个R1表示带有1至12个碳原子的一价烃基，所述有机聚硅氧烷的摩尔比(R13SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6至1.7，并且换算成标准聚苯乙烯的数均分子量(Mn)为1,700至3,000；(C)平均每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。
基本信息
专利标题 ：
有机硅压敏粘合剂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111065704A
申请号 ：
CN201880054978.2
公开（公告）日 ：
2020-04-24
申请日 ：
2018-08-16
授权号 ：
CN111065704B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
崔镐珍金仙熙全珉哲
申请人 ：
美国陶氏有机硅公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201880054978.2
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C09J11/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-05-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/04
申请日 : 20180816
申请日 : 20180816
2020-04-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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