有机硅粘着剂用底涂组合物
公开
摘要
本发明涉及一种有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，1～20质量份的(B)1分子中具有3个以上的Si‑H基的有机氢聚硅氧烷，50～300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物，及0.1～10质量份的(D)路易斯酸催化剂。由此，本发明提供一种可提高有机硅粘着剂与基材的密合性的底涂组合物。式(1)中，R1为任选相同或不同的碳原子数为1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，100＜a＜10,000。
基本信息
专利标题 ：
有机硅粘着剂用底涂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466911A
申请号 ：
CN202080069733.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
土田理
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202080069733.4
主分类号 ：
C09J7/50
IPC分类号 ：
C09J7/50 C09J7/38 C09J183/04 C09D183/04 C09D183/07
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/50
特征在于载体和粘合剂之间的初始层
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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