反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件
授权
摘要
本发明公开了一种反应性有机硅触变剂、包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶以及由其封装的LED元件。在本发明中，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应制得反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能，并由此制造封装性能优良的LED元件。
基本信息
专利标题 ：
反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112979963A
申请号 ：
CN202011611398.4
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN112979963B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
邓祚主马静刘慧娟
申请人 ：
北京康美特科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区开拓路5号三层A308室
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN202011611398.4
主分类号 ：
C08G77/46
IPC分类号 ：
C08G77/46 C09J183/07 C09J183/05 C09J11/04 H01L33/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/42
含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝聚合物
C08G77/46
含有聚醚链区
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 77/46
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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