电子元件封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板、叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件以及叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。与相关技术相比，本实用新型的电子元件封装结构成本低、制作周期短。
基本信息
专利标题 ：
电子元件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922487013.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211744881U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
金森
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
陈巍巍
优先权 ：
CN201922487013.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
相关图片
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20191228
授权公告日 : 20201023
终止日期 : 20201228
申请日 : 20191228
授权公告日 : 20201023
终止日期 : 20201228
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211744881U.PDF
PDF下载
