电子元件的封装装置
授权
摘要
一种电子元件的封装装置，包含至少一封装座及至少一线圈元件，该封装座内部设有至少一容置槽，以供该线圈元件纳置固定，该容置槽两端分别设有至少一整线槽，以分别供该线圈元件两端的至少一引出导线容置，该整线槽两端的两侧分别设有至少一对导引块，该导引块下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定该整线槽两端的线圈元件的引出导线的至少两个端点，让该线圈元件的引出导线容置于该整线槽内的区段可以被稳定固定整平，该封装座的两外侧端设有数个卡线槽，以供该线圈元件的两端引出导线的末端卡掣固定，以构成一具线圈元件两端引出导线多端点及区段固定与稳定整平的封装装置结构。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920429791.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209471958U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
张崑田
申请人 ：
智慧电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区中兴路2段218巷6号2楼
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
郑永康
优先权 ：
CN201920429791.8
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/49 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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