一种电子元件的封装装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元件的封装装置，包括短贴膜和长贴膜，短贴膜和长贴膜之间设置有电路板，电路板的两侧均设置有防护板，防护板与电路板之间均粘接有泡沫垫，短贴膜和长贴膜之间设置有粘胶层，短贴膜上固定嵌设有两个线套，线套内均套设有导线，导线的线芯穿过粘胶层与电路板电性连接，长贴膜的边缘固定设置有若干连接条，本实用新型一种电子元件的封装装置，具有结构设计合理和密封效果好的特点，使用时，防护板与电路板之间依靠泡沫垫热熔粘接为封装件，将封装件的线路引脚与导线连接，使得长贴膜和短贴膜分别置放在封装件的上下两侧，将粘贴膜边角进行折叠粘合，可使得封装件能够完全密封在贴膜夹层内。

基本信息

专利标题：

一种电子元件的封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020929194.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-28

授权号：

CN212182301U

授权日：

2020-12-18

发明人：

王庆中

申请人：

山西晋阳风光科技有限公司

申请人地址：

山西省长治市北一环路9号(长治高新区科技孵化园213室)

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

晋圣智

优先权：

CN202020929194.4

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/49 H01L23/488 H01L23/31