电子元件的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电子元件的封装结构。其中，电子元件的封装结构包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；和电子元件，所述电子元件设于所述第一表面，所述电子元件呈板状结构，所述电子元件沿垂直于所述基板的方向设于所述基板，并与所述基板电连接。本实用新型电子元件的封装结构的电子元件的集成密度高，封装尺寸小。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922209629.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210722994U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
秦士为陶源王德信许婧
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922209629.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/065
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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