本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种电子元件之封装结构。该结构包括有电子元件、电路板及封装的硅胶盖，电子元件焊接于电路板上，还包括：一基座，用于固定和补强电路板，基座对应电子元件的安装部位留空；硅胶盖用于封装电子元件，该硅胶盖与基座用射出成型而成为一整体。本实用新型将硅胶盖与基座一起射出成型连接为一整体，结构性好，连接更牢固，无需AB胶粘连，产品环保、耐用，采用模具成型加工，速度快，产品一致性高，不良率低；硅胶代替环氧树脂封装电子元件，具有良好的抗老化，不易发黄和裂开，延长产品使用寿命。