用于封装电子元件的柔性封装装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种用以柔性封装电子线路的装置，其中电子电路板（１）封装在一个封袋中，封袋（２）为层叠结构，层叠则由金属片和塑料片构成。由此形成不透气的导电结构，既可防止有害物质到达电子电路板（１），又可防止电磁感应的交互作用。各电器导线（３）通过叠层的连接区。
基本信息
专利标题 ：
用于封装电子元件的柔性封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1094883A
申请号 ：
CN93105499.0
公开（公告）日 ：
1994-11-09
申请日 ：
1993-05-03
授权号 ：
CN1047718C
授权日 ：
1999-12-22
发明人 ：
卡尔－埃里克·李布
申请人 ：
艾利森电话股份有限公司
申请人地址 ：
瑞典斯德哥尔摩
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
马铁良
优先权 ：
CN93105499.0
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K5/06
法律状态
2004-06-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-12-22 ：
授权
1996-06-12 ：
实质审查请求的生效
1994-11-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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