一种用于电子元件表面塑封装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件表面塑封装置，包括机体、第一固定架、第二固定架、下料机构与传动机构，所述机体与传动机构为固定连接，所述传动机构的顶端传动连接有模具，所述机体的顶端固定连接有顶块，所述顶块的数量设置为两个，所述顶块的剖面设置为等腰梯形。本实用新型通过设置顶针、顶块与吸盘，模具运动至顶块的顶端，顶块推动推块与顶针向上运动将封胶后的产品件进行顶出向上运动，紧密接触吸盘，此时吸盘对产品件进行吸附，此时控制电机与丝杆转动带动限位滑座与产品件运动至传动带的顶端，此时吸盘运作结束吸附产品件，此时产品件放置在传动带进行运输进行下料，有效提升下料的效率增强设备的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件表面塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122725107.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216313778U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
汪自见周向军孟祥鹏
申请人 ：
昆山市文唐五金模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路388号1幢
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕伟
优先权 ：
CN202122725107.0
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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