用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工，确保成品的质量。其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高度高于所述型腔底面其它部位的高度。
基本信息
专利标题 ：
用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620070792.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
CN200948658Y
授权日 ：
2007-09-19
发明人 ：
孙宏伟张小军
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
214128江苏省无锡市新区锡梅路B－27地块
代理机构 ：
无锡盛阳专利事务所
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN200620070792.0
主分类号 ：
B29C33/44
IPC分类号 ：
B29C33/44 B29C33/42 B29C45/26 B29C45/40 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/44
有移走制品的装置，或特殊构造的以便于移走制品的装置，如凹面制品的移走
法律状态
2016-04-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101658100481
IPC(主分类) : B29C 33/44
专利号 : ZL2006200707920
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101658100481
IPC(主分类) : B29C 33/44
专利号 : ZL2006200707920
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 无
2007-09-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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