塑封功率模块及塑封模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种塑封功率模块及塑封模具，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上，另一端与所述环氧树脂层的外部空间连通；所述金属端子的一端穿过所述金属管连接在所述基板上。通过本实用新型的结构、制造工艺可以增大端子之间的绝缘距离，和端子到外部散热片之间的绝缘距离，同时减小功率模块的体积。
基本信息
专利标题 ：
塑封功率模块及塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021464896.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212342611U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
梁小广
申请人 ：
无锡利普思半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1(1号楼)十七层1710、1711室
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202021464896.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
