功率模块塑封结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。通过支撑件的使用，避免环氧树脂在Tg温度之上承受较大压力而引起模块的变形或者损坏。
基本信息
专利标题 ：
功率模块塑封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021686256.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212342599U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
梁小广丁烜明
申请人 ：
无锡利普思半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市市辖区建筑西路599-1(1号楼)十七层1710、1711室
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202021686256.X
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/24 H01L23/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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