功率模块

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率模块，包括半导体芯片，半导体芯片底部连接到电导体，电导体底部设有绝缘体和散热器，绝缘体设置于电导体与散热器之间，电导体顶部设有输入端子和输出端子，半导体芯片顶部和电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，键合线用于连接半导体芯片和电导体，半导体芯片和电导体通过连接线路板连接到驱动板。本实用新型能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成本和重量，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动对器件的损伤，从而能够提升产品可靠性。

基本信息

专利标题：

功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022340583.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN214043633U

授权日：

2021-08-24

发明人：

石彩云张海泉赵善麒

申请人：

江苏宏微科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区华山中路18号

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈红桥

优先权：

CN202022340583.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473 H01L23/488