功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模块，该功率模块包括散热基板及功率芯片，散热基板设有至少一个安装位；一个或多个功率芯片安装于散热基板的安装位上；散热基板上设置有应力阻隔部，应力阻隔部对应设于功率芯片的外周。本实用新型改进了功率模块的散热基板结构，能有效地阻挡和分散散热基板变形产生的应力，提高了功率模块的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021480005.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212485311U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
许文兴杨睿诚时尚起闫波范中举邱凯牟超汪彬彬
申请人 ：
苏州汇川联合动力系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
丁志新
优先权 ：
CN202021480005.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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