功率模块和制造功率模块的方法
授权
摘要
本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括散热器和基板，功率管芯附接在基板上，所述功率模块在基板与散热器之间还包括第一材料和第二材料，第一材料的导热率高于第二材料的导热率，第二材料具有处于功率管芯下方的第一腔体，并且第一材料处于第二材料的第一腔体中。
基本信息
专利标题 ：
功率模块和制造功率模块的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108886031A
申请号 ：
CN201780016797.6
公开（公告）日 ：
2018-11-23
申请日 ：
2017-02-15
授权号 ：
CN108886031B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
N·德格雷纳
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN201780016797.6
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/42 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20170215
申请日 : 20170215
2018-11-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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