功率模块及其制造方法
公开
摘要
本发明公开一种功率模块及其制造方法。此功率模块包括可插入到衬底(12)上的套管(32)中的压配合引脚(34)，用于端子的电气和机械连接。所述衬底(12)搁置在底板(10)上。潜在对准框架(33)确保所有元件的准确性。电源端子和信号端子的所述电气和机械连接是通过多个(高电流)或单个压配合连接来实现。当插入所述引脚(34)时，它们通过克服摩擦力紧密地配合在这些套管(32)中，并且在建立配合之后，对于每个单个引脚配合，建立表面上方的电接触。
基本信息
专利标题 ：
功率模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497024A
申请号 ：
CN202111230694.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯文·马蒂亚斯拉斐尔·M·施内尔尚塔尔·I·T·托克尔
申请人 ：
瑞士SEM技术股份公司
申请人地址 ：
瑞士伦茨堡镇
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202111230694.4
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/48 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
