功率模块及其制造方法

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摘要

本公开涉及一种功率模块及其制造方法。其中功率模块包括载板、功率器件、引脚组件以及至少一塑封部件。载板包括一第一面、一第二面，其中第一面与第二面彼此相对，载板包括一导接线路。功率器件设置于载板，功率器件与导接线路电性连接。引脚组件设置于载板，包含相连的一第一水平部与一竖直部，竖直部与载板的导接线路电性连接。引脚组件具有一第一接触面和一第二接触面，第一接触面和第二接触面不共面。至少一塑封部件设置于载板，至少部分的包覆载板并至少部分的包覆引脚组件，引脚组件的第一接触面和第二接触面外露于塑封部件。功率模块具有一第一表面和一第一侧面，第一接触面位于功率模块的第一表面，第二接触面位于功率模块的第一侧面。

基本信息

专利标题：

功率模块及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111106074A

申请号：

CN201811257942.2

公开（公告）日：

2020-05-05

申请日：

2018-10-26

授权号：

CN111106074B

授权日：

2022-04-08

发明人：

洪守玉叶益青鲁凯陈庆东梁乐曾剑鸿

申请人：

台达电子企业管理（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

黄艳

优先权：

CN201811257942.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/492 H01L23/48