智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能功率模块。其中，该智能功率模块包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制。本实用新型解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足等的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920641003.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209526080U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
敖利波史波曾丹刘勇强陈兆同
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路六号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
董文倩
优先权 ：
CN201920641003.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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