智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开一种智能功率模块，其包括功能电路板、键合基板、加强板以及多个第一信号针；所述功能电路板设有多个间隔设置的导电过孔；所述键合基板设于所述加强板面向所述功能电路板的一侧，多个所述第一信号针间隔设置于所述键合基板，每一所述第一信号针远离所述键合基板的一端穿设于一所述导电过孔内，每一所述第一信号针与所述导电过孔既机械连接又电连接。本实用新型提出的智能功率模块提升了智能功率模块封装的灵活性，并且能够防止键合基板开裂失效。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021681037.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212727556U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
胡渊汤桂衡
申请人 ：
深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈小娟
优先权 ：
CN202021681037.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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