智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器
授权
摘要
本实用新型公开了智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器。该智能功率模块用基板包括：陶瓷衬底；金属层，金属层设置在陶瓷衬底的一侧；线路层，线路层设置在陶瓷衬底远离金属层的一侧，其中，金属层的厚度为0.1‑1mm，线路层的厚度为10‑95μm。由此，该基板具有较强的机械强度，可有效缓解生产过程中或者使用过程中开裂的问题，提高基板的导热性能以及可靠性，使得应用该基板的智能功率模块具有良好的散热效果以及使用性能，同时，该基板的线路层具有较薄的厚度，可获得具有较窄宽度的金属走线，提高线路层中金属走线的排布密度，可有效减小智能功率模块的体积，有利于智能功率模块的小型化。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921281481.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210120134U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
苏宇泉严允健徐锦清冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN201921281481.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/15 F24F11/89
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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