安装基板、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该安装基板包括：绝缘层，绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于绝缘层的第一表面，电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于绝缘层的第二表面，金属散热层通过通孔与电路布线层的接地区电连接。本实用新型有效地减少了智能功率模块的电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
安装基板、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879661.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210467802U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
苏宇泉冯宇翔周宏明严允健
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN201921879661.0
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/552 H01L25/16 H02M5/42 H02M1/44
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210467802U.PDF
PDF下载
