柔性安装基板、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性安装基板、智能功率模块及空调器，该柔性安装基板包括：柔性金属衬底；绝缘层和电路布线层，依次层叠于柔性金属衬底上的，电路布线层上设置有安装位，安装位用于安装功率组件。本实用新型提高了智能功率模块的强度。
基本信息
专利标题 ：
柔性安装基板、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020038194.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211265443U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
薛福玲
优先权 ：
CN202020038194.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/498 H01L23/373 H01L23/367 H01L25/18 H01L25/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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