智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备，智能功率模块基板包括：金属层；散热层，散热层设置在金属层的一侧；第一绝缘层，第一绝缘层设置在金属层远离散热层的一侧；线路层，线路层设置在所述第一绝缘层远离金属层的一侧，线路层设置有线路；焊盘，焊盘设置在所述线路层远离所述第一绝缘层的一侧，焊盘与所述线路电连接；导热柱，导热柱的一侧与所述焊盘连接，导热柱贯穿所述线路层、第一绝缘层和所述金属层，导热柱远离所述焊盘的一侧与散热层连接。本实用新型通过贯穿线路层、第一绝缘层和金属层的导热柱，将焊盘上器件的热量传导至散热层，提升了散热效果和性能，可广泛应用于电器制造领域。

基本信息

专利标题：

智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020414633.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-25

授权号：

CN211208432U

授权日：

2020-08-07

发明人：

黄浩冯宇翔刘东子

申请人：

芜湖美智空调设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市经济技术开发区衡山路47号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

黎扬鹏

优先权：

CN202020414633.8

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373