安装基板、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：陶瓷层，陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层，设置于陶瓷层的第一表面；金属散热层，设置于陶瓷层的第二表面，金属散热层上设置有去应力孔。本实用新型通过设置去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。
基本信息
专利标题 ：
安装基板、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921684965.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210379026U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘东子冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈文斌
优先权 ：
CN201921684965.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/15 H01L23/13
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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