智能功率模块、空调器

授权

摘要

本实用新型提出了智能功率模块、空调器，该智能功率模块包括：导电基板；绝缘层，设置在导电基板的一侧，且绝缘层具有至少一个凹孔，凹孔贯穿绝缘层；电路布线层，设置在绝缘层远离绝缘层的表面；陶瓷层，设置在导电基板远离绝缘层的表面；金属线，分别与凹孔的底面、电路布线层连接。本实用新型所提出的智能功率模块，不仅将凹孔底部与电路布线层的电连接，能实现降低模块噪音的同时，还在导电基板的背面增设陶瓷层，如此通过半包封方式可增加模块的散热性能，并且，绝缘的陶瓷层可进一步降低模块噪音。

基本信息

专利标题：

智能功率模块、空调器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920613354.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN209447785U

授权日：

2019-09-27

发明人：

李媛媛冯宇翔

申请人：

广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇林港路

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵天月

优先权：

CN201920613354.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552 F24F11/88