智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板的一侧表面设置有第一安装位和多个第二安装位；石墨烯散热安装区，设置于各第一安装位上；多个功率开关管，至少一个功率开关管设置于一石墨烯散热安装区上；驱动芯片，设置于第二安装位上，驱动芯片与多个功率开关管电连接。本实用新型解决了功率模块工作过程中散热不及时，或者散热效果较差，而导致功率组件的工作温度过高而发生故障，严重时甚至被烧毁智能功率模块的问题。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920961030.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209896048U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
刘东子冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN201920961030.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L25/18 H01L23/40 H01L23/373 H01L23/552 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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