智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种智能功率模块及空调器，智能功率模块包括：安装基板，安装基板具有相对设置的第一表面和第二表面；电路布线层，设置于安装基板的第一表面，电路布线层具有自安装基板宽度方向设置的第一安装区和第二安装区；散热片，设置于第一安装区内；功率器件，设置于散热片上；驱动器件，驱动器件设置于第二安装区内，驱动器件和功率器件通过引线连接。本实用新型解决了因率功率器件产生的热量导致驱动芯片的工作温度过高，而导致驱动芯片发生故障，严重时甚至被烧毁智能功率模块的问题。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921489592.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210129504U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
张土明冯宇翔苏宇泉马博斌
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN201921489592.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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