智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开了智能功率模块及空调器。该智能功率模块包括：金属基板；绝缘层，所述绝缘层设置在所述金属基板上，所述绝缘层包括多个依次层叠设置的亚层；布线层，所述布线层设置在所述绝缘层远离所述金属基板的一侧；器件层，所述器件层设置在所述布线层远离所述绝缘层的一侧，并与所述布线层电连接，其中，所述绝缘层中靠近所述金属基板一侧的第一亚层由绝缘材料构成，所述绝缘层中靠近所述布线层一侧的第二亚层由绝缘材料构成，所述第一亚层和所述第二亚层之间的至少一个亚层由陶瓷材料构成。由此，该智能功率模块具有良好的散热性以及热可靠性。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921268609.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210120129U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN201921268609.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/522 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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