智能功率模块及空调器
授权
摘要

本实用新型公开了一种智能功率模块及空调器。智能功率模块包括基板、元器件、散热器、引脚及封装体,元器件设置在所述基板的一面,散热器设置在基板背离所述元器件的一面;引脚与元器件电连接;封装体包覆基板、元器件和散热器,其中,至少部分散热器以及引脚伸出到封装体的外部。通过将散热器的一端包覆到智能功率模块的封装体内与基板相连,从而智能功率模块内部所产生的热量由基板直接传递到散热器位于封装体内部的一端,该热量再由散热器伸出封装体外部的部分最终传递到外部空气中,热量传递环节少,散热效果好,可有效的保证智能功率模块在工作过程中的性能和可靠性。

基本信息
专利标题 :
智能功率模块及空调器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020262028.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-05
授权号 :
CN211265455U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
严允健冯宇翔
申请人 :
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
唐致明
优先权 :
CN202020262028.3
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L25/16  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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