基板板块和具有其的智能功率模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种基板板块和具有其的智能功率模块,所述基板板块具有第一侧壁,所述第一侧壁包括沿所述第一侧壁的长度方向依次交替设置的第一面段和第二面段,所述第一面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影与所述第二面段沿所述第一侧壁的长度方向的正投影不重合,所述第一面段上具有朝向远离所述基板板块的中心方向凸出的第一凸出部。根据本实用新型的基板板块,通过将第一侧壁设置为上述形式,有利于提高其与塑封件之间的结合力,提高产品品质,而且方便后续加工中与载具的定位,从而调高加工效率和生产良率。

基本信息
专利标题 :
基板板块和具有其的智能功率模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922060723.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN211125621U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
黄浩冯宇翔
申请人 :
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘继昂
优先权 :
CN201922060723.1
主分类号 :
H01L23/13
IPC分类号 :
H01L23/13  H01L23/14  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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