电路基板及功率模块
公开
摘要
电路基板(10)具备绝缘基板(1)、金属板(2)及将绝缘基板与金属板接合的钎料材料(3)。在金属板的侧面散布有多个凹部(21a)。另外，金属板的侧面在凹部的周围的表面具有条纹(21b)。金属板为铜或者铜合金。钎料材料的侧面与金属板的侧面连续，钎料材料为银‑铜合金钎料，铜以比该银‑铜合金钎料的铜的成分比率高的比率存在于钎料材料的侧面。
基本信息
专利标题 ：
电路基板及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303237A
申请号 ：
CN202080060448.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小西芳纪
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN202080060448.6
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/14 H01L23/31 H01L23/492 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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