电路基板及具备其的模块
实质审查的生效
摘要
电路基板具备：陶瓷基板10；接合于陶瓷基板10的一个或多个电路板20；和在至少一个电路板20的表面上的阻焊剂30。沿同在上述表面上设置有阻焊剂30的电路板20与陶瓷基板10的接合面20a正交的截面观察时，电路板20的电路端25与阻焊剂30的内侧端部30A的沿接合面20a的距离L1为1.0mm以上。
基本信息
专利标题 ：
电路基板及具备其的模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375495A
申请号 ：
CN202080063702.8
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汤浅晃正小桥圣治西村浩二
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080063702.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/13 H01L23/15 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20200915
申请日 : 20200915
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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