电路板模块
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板模块，包括一电路板本体、一连接器及一连接器保护罩。连接器设置于电路板本体。连接器保护罩固定于电路板本体且位于连接器的外围，连接器保护罩与连接器之间存在一间隙。
基本信息
专利标题 ：
电路板模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123106125.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216563598U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
赖志明
申请人 ：
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝强路6号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202123106125.7
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H05K1/18
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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